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  • 海思科技香港有限公司
  • 主营:半导体设备 (光刻、键合、刻蚀、检测、贴片、打线、微组检测)
  • (贸易商)  [未核实]
[中国]
[中国/北京市]
[中国/广东省]
[中国/广东省]
  • 天津晶秀科技有限公司
  • 主营:倒角机W-GM-4200,W-GM-4250,WBM-210,WBM-2200,MB内圆锯TS23,TS205,TS206,TS207,天津45所4寸和6寸内圆切片机,多线切片机安永U600,F600,高鸟MWS-610SD,MWS-612DD,MWS-612DN,MWS-45SN,MWS-44SN,TW-320C,NTC PV500HD,speedfam ,hamai滨井研磨抛光机,主要用于加工包括硅,碳化硅,碲化铟,磷化铟,砷化镓,石英,蓝宝石,铌酸锂,钽酸锂等晶体材料。
  • (贸易商,服务商,其他机构)  [未核实]
[中国/天津市]
[中国/江苏省]
[中国/广东省]
[中国]
[中国]
[中国]
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