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  • 达沃克斯(四川)微电子有限责任公司
  • 主营:IGBT芯片研发、销售以及各类半导体封装测试服务,公司提供从芯片设计到量产的一站式交付解决方案,涵盖芯片设计、流片、封装、测试等服务,并提供定制化小批量封装生产。封装测试服务包括SOP、TO、QFN、LGA、MEMS等各类压力传感器及定制产品的封装
  • [未核实]
[中国]
[中国/江苏省]
[中国]
  • 天津康帝德科技有限公司
  • 主营:单晶石英坩埚智能设备供应商,可提供坩埚工厂的交钥匙工程的服务商
  • (制造商)  [未核实]
[中国]
  • 郑州恩迪斯半导体科技有限公司
  • 主营:主要提供高精密超薄金刚石切割砂轮及半导体测试设备耗材等。其应用领域涵盖:光学玻璃,电子材料、磁性材料、精密陶瓷、半导体材料、晶体材料等脆性难加工材料的精密加工。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/河南省]
  • 深圳市玖升义齿技术有限公司
  • 主营:种植牙,氧化锆全瓷,E.max易美二代铸瓷,金属烤瓷,金属全冠牙,贵金属烤瓷,隐形义齿,活动胶托,整铸支架义齿,树脂牙,活动修复牙
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/广东省]
  • 无锡正焊自动化科技有限公司
  • 主营:本公司主要生产研发管管自动焊接设备,服务于半导体行业的一次配二次配等气路管道的焊接与安装服务。以及提供配套的各种VMP、VMB等控制盘和相关的阀门件,气路面板的焊接代加工服务等。 无锡正焊自动化科技有限公司(无锡博焊自动化科技有限公司) 联系方式:13606173066
  • (制造商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
[中国]
[中国/广东省]
[中国/江苏省]
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