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[中国/江苏省]
  • 上海微世半导体有限公司
  • 主营:红外激光切割机、紫外激光切割机、晶圆激光刻号机、探针台、打孔机、扩散炉、LPCVD
  • (制造商)  [未核实]
[中国]
  • 鸿冠星国际贸易(香港)有限公司
  • 主营:半导体封装设备,耗材,实验室分析用设备,失效分析用切割机,研磨机,研磨抛光材料;计量检测设备;二手设备等
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/四川省]
  • 上海海展自动化设备有限公司
  • 主营:半导体减薄切割工艺 晶圆贴膜机,UV照射机,扩膜机,倒膜机,清洗机,PRE-CUT 贴膜机,蓝膜,铁环等
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/上海市]
  • 苏州佳斯轩电子科技有限公司
  • 主营:承接各种MEMS和半导体器件的制造和单步、多步加工工艺服务,如硅片热氧化、离子注入、光刻、RIE刻蚀、PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发、深硅刻蚀、快速退火、电镀、切割、键合、封装等加工服务。 供应各种硅片, 单/双抛片, 氧化硅片, 镀膜片,超厚硅片,超厚氧化片,镀金属硅片,切割硅片,砷化镓、磷化镓片,氮化镓片、蓝宝石片等。
  • (制造商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
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