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  • 达沃克斯(四川)微电子有限责任公司
  • 主营:IGBT芯片研发、销售以及各类半导体封装测试服务,公司提供从芯片设计到量产的一站式交付解决方案,涵盖芯片设计、流片、封装、测试等服务,并提供定制化小批量封装生产。封装测试服务包括SOP、TO、QFN、LGA、MEMS等各类压力传感器及定制产品的封装
  • [未核实]
[中国]
[中国]
  • 深圳东荣兴业电子有限公司
  • 主营:伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步,以集成电路为主的半导体行业发展迅速, 为了配合国内半导体事业的蓬勃发展,我们也积极引进了国外先进的材料及设备。 半导体封装材料方面,我们专业经营的产品有:日本 NTK 品牌的各类陶瓷基座,在半导体设备方面,我们代理的进口设备包括:半导体光电材料加工设备(籽晶加工设备、长晶设备,晶体加工设备,晶片加工设备,窗口片加工设备,测试设备等);以及半导体封装生产设备(晶圆背面打标机、等离子清洗机、激光打标机、平行封焊机、金锡封装炉)。我们的客户包括各大半导体集成电路封装厂
  • (贸易商)  [未核实]
[中国/广东省]
  • 力标精密设备(深圳)有限公司
  • 主营:力标精密设备(深圳)有限公司,是一家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商,产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测,公司设备测试精度已在同行业中处于领先地位。产品也得到了广大客户的一致好评与认可。 本公司拥有专业的研发团队,可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器,满足不同客户的测试需求。产品因其高稳定性,已经完全替带国外同类的产品。 我们相信,优质的产品质量加专业的技术服务定能满足您的要求。我们将本着
  • (制造商)  [未核实]
[中国]
  • 海普半导体(洛阳)有限公司
  • 主营:BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱(高铅焊柱、锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、助焊膏flux、电镀锡球、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。提供BGA植球CCGA植柱代加工。 可为客户提供半导体封装、焊接领域的整体解决方案。
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/河南省]
  • 漳州捷达新精密模具有限公司
  • 主营:IC封装、半导体封装、电子封装行业所使用的asm固晶机顶针、Hitachi上片机三步顶、K&S焊线机压圈热板以及金手指测试片、真空吸嘴、切筋成型刀片、导模等
  • (制造商)  [未核实]
[中国]
[中国/山东省]
[中国/江苏省]
  • SUZHOU YXZ CO.,LTD
  • 主营:半导体测量设备销售,半导体封装设备备件(ASM ESEC KS DATACON DISCO等)、辅材:吸嘴、顶针、Tooling制作。
  • (贸易商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 成都冶恒电子有限公司
  • 主营:设计和制作半导体封装流程中精密零件,主营产品有导线器,切刀,劈刀及压爪等,并为客户提供OEM服务.
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/四川省]
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