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  • 昇貿焊錫材料(蘇州)有限公司
  • 主营:主营产品:SMT组装、半导体封装、波焊组装、液体助焊剂、预型锡片及锡带、镀锡铜带等
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
[中国/江苏省]
[中国/广东省]
[中国/江苏省]
  • 厦门弘发骏电子有限公司
  • 主营:半导体封装/清洗/测试设备耗材(如:曝光灯管、吸嘴、打火杆、点胶胶、NKE探针、LED封装硅胶、晶圆切割刀片、荧光粉、抗静电剂等半导体耗材及LED辅料)
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/福建省]
[美国]
  • 中山市新微细线电子有限公司
  • 主营:半导体封装设备,芯片贴装、键合、测试耗材,提供专业的技术服务和最合理性价比产品。
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/广东省]
[中国/香港]
[中国]
[中国/江苏省]
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