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[中国/广东省]
  • 长沙创芯集成电路有限公司
  • 主营:为全球IC设计公司提供晶圆代工服务,包括CMOS, Bipolar, BiCMOS, 平面和沟槽DMOS, BCDMOS, MASK ROM等标准工艺及一系列客制化工艺平台如IGBT
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/湖南省]
[中国/四川省]
[中国/江苏省]
  • 深圳市森美协尔科技有限公司
  • 主营:SEMISHARE品牌探针台和激光修复仪,I-V/C-V参数测试仪,网络分析仪,激光系统,金相显微镜,EMMI微光显微镜,X射线,C-SAM超声波探测,电子显微镜 。晶圆工艺设备:晶圆键合,去胶,沉积,等离子刻蚀,扩散,氧化炉,匀胶机,光刻机,磁控溅射机台,电子束蒸渡机。
  • (贸易商,服务商)  [已核实]
[中国/广东省]
  • 天津中商美华科技有限公司
  • 主营:高压UV解胶机 晶圆减薄撕膜机,晶圆研磨撕膜机晶圆,晶圆减薄贴膜机 芯片晶粒计数器,LED晶粒计数器,LED芯片计数器
  • (贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/天津市]
[中国/上海市]
[中国/上海市]
  • 江苏多维科技有限公司
  • 主营:多维科技提供的选项服务包括:•以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器  •为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务  •专用集成电路(ASIC)设计  •为TMR/GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务  •定制传感器模块设计与应用解决方案  •知识产权授权服务:在全球范围内提交了190+项专利申请,其中90+项已经获批,在我们不断推进传感器技术和扩大市场影响力的同时,这些数字还将持续增长
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 主营:代工服务:影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务。
  • (服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
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