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注册资本

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  • 桂林立德爱博半导体装备有限公司
  • 主营:主营产品:共晶式、点银浆式、点锡丝式全自动粘片机,IC半自动及全自动挑选机,全自动粗铝焊线机,晶圆视觉检测仪(AOI),晶圆INK MARK打点机等产品。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/广西]
  • 无锡市索克赛斯科技有限公司
  • 主营:主要经营插片机;装片机;硅片装片机;硅片插片机;导片机;甩干机;硅片甩干机;硅料甩干机;银浆搅拌机;
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 无锡迈凯创精密设备有限公司
  • 主营:全自动软焊料装片机,高速全自动银浆装片机以及高速全自动共晶装片机,全自动测试分选机
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司
  • 主营:主营:油墨、涂料、Touchpanel银浆、Membrane银浆、防水胶、铂金催化剂、清模胶&润模胶、太阳能银浆,以及各类胶粘剂等产品的研发、生产和销售。公司产品广泛应用在各类3C电子、触控屏、EMI、NFC、FRID、LSR、封装胶、保护膜、离型膜、太阳能、半导体等领域
  • (制造商,贸易商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
[中国/天津市]

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