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    浮法玻璃用于半导体、传感器、光通讯

    应用于半导体行业:

    半导体原材料-其它材料-光学玻璃

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体原材料-其它材料-光学玻璃

    硼硅3.3浮法玻璃

     

      高硼硅玻璃(又名硬质玻璃),是利用玻璃在高温状态下导电的特性,通过在玻璃内部加热来实现玻璃熔化,经先进生产工艺加工而成,因线热膨胀系数为(3.3士0.1)×10-6/K,也有人称之为“硼硅玻璃3.3”。它是一种低膨胀率、耐高温、高强度、高硬度、高透光率和高化学稳定性的特殊玻璃材料,因其优异的性能,被广泛应用于太阳能、化工、医药包装、电光源、工艺饰品等行业。它的良好性能已得到世界各界的广泛认可,特别是太阳能领域应用更为广泛,德、美等发达国家已进行了较为广泛的推广。

     

    产品特性

    • 良好的耐高温性能   
    • 优异的耐热冲击性能
    • 极佳的透过率,可用于多种光学用途
    • 重量轻、强度高

     BF33(2)

     

     

    应用领域:

    ·半导体、微电子、传感器(光通讯、硅片键合、CCD/CMOS、MEMS、IC封装、晶圆、衬底以及光学元器件)

    ·医疗技术、生物技术(微列阵芯片,载玻片,DNA阵列,显微镜幻灯片,酶标板,X光盖板,培养器皿)

    ·环境工程、化学工业(反应釜、流体系统的耐腐蚀衬里和观察镜)

    ·光学(数码投影机反射镜、光学仪器,望远镜片,紫外线镜即UV镜,滤光片,冷光镜,反射器盖板,色轮,分色滤光镜,折叠镜,DWDM滤波器)

    ·照明(舞台灯光、聚光灯、射灯、以及大功率泛光灯的保护面板)

    ·家电(微波炉门、热解炉门、油炸锅的盖子、烤箱灯保护罩、家用烤炉托盘、工业用滚筒洗衣机)

    ·光伏系统(太阳能电池基板)

    BF33(3)

     

     

    技术参数

    1、出厂尺寸(mm):    1150×850;1200×600;1150×1700 
                               (其他尺寸可根据要求生产)
    2、厚度(mm):      2.0-15
    3、密度(g/㎝3): 2.23±0.02   (at 25℃)
    4、膨胀系数(α):     3.3±0.1×10-6  (20-300℃)
    5、软化点(℃):       820±10
    6、同片温差性能(℃):>100 >300(增强型)

    7、耐热冲击性(℃)  :≥125 >300(增强型)
    8、最高工作温度(℃):≥450     
    9、可见光透射比:      92%  (厚度≤4mm ) 91%  (厚度≥5mm )

     

    化学性能
    1、耐水性:ISO719/DIN12111   ISO720   HGA1
    2、耐酸性:ISO1776/DIN12116            1
    3、耐碱性:ISO695/DIN52322             A2

    电学性能
    1、电阻率lgρ: 8.0Ω×cm at 250℃
    2、介电损失tanσ(1兆周20℃):38×10-4
    3、介电常数:ε=4.7

     

    *在生产过程使用激光测量仪测量板材厚度。可按客户要求提供其他

    的标定尺寸、厚度与公差。

     

    价格仅供参考,详细价格欢迎来信来电咨询。

     

     
       
       
       
       

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