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    供应GRISH CMP抛光液 研磨液

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-减薄抛光耗材

    产品品牌

    GRISH

    库       存:

    1000000

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:GRISH

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-减薄抛光耗材

     GRISH CMP抛光液均是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。可生产不同粒度(10~150 nm)的产品满足用户需求。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。
    CMP抛光液
    产品的特点:
        1. 高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的(可以生产150 nm)
        2. 粒度可控,根据不同需要,可生产不同粒度的产品(10-150 nm)
        3. 高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污
        4. 高平坦度加工,本品抛光是利用SiO2的胶体粒子,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工
     抛光液基本性质

    碱性型号(pH:9.8±0.5)

    SOQ-2A

    SOQ-4A

    SOQ-6A

    SOQ-8A

    SOQ-10A

    SOQ-12D

    酸性型号(pH:2.8±0.5)

    ASOQ-2A

    ASOQ-4A

    ASOQ-6A

    ASOQ-8A

    ASOQ-10A

    ASOQ-12D

    粒径(nm)

    10~30

    30~50

    50~70

    70~90

    90~110

    110~130

    外观

    乳白色或半透明液体

    比重

    1.15±0.05

    组成

    成份

    含量(w%)

    SiO2

    15~30

    Na2O

    ≤0.3

    重金属杂质

    ≤50 ppb

     
    抛光液组成
    成份 含量(w%)
    SiO2 15~30
    Na2O ≤0.3
    重金属杂质 ≤50 ppb
     

    应用范围:
    1、硅晶圆片抛光;锗片抛光;砷化镓抛光;磷化铟抛光;光学晶体抛光;蓝宝石衬底抛光;LED衬底抛光;
    2、硒化锌抛光;光纤连接器抛光;光纤跳线抛光;玻璃抛光;石英抛光,CMP抛光液;

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          公司名称:北京国瑞升科技股份有限公司

    地址:北京市海淀区上地信息路12号中关村发展大厦C-402 100085

    联系人:吴女士(市场)

    Tel: 010-51653168

    Mobile:15910052553

    Fax:010-82890973

    公司网站:http://www.bjgrish.com

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    提问:
     

    您这个硅粉的颗粒大小多大,能抛200微的器件吗??

    sh66a  2017-07-05

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