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Back grinding wheels are mainly used for the thinning and fine grinding of the silicon wafer. These products produced by our institute which possess superior grinding performance and high cost. performance are among the top level worldwide. They can be used with the Japanese, German, American, Korean and Chinese grinders.
LED 背减薄砂轮 GRINDING WHEELS FOR LED SUBSTRATE
主要特点： 用于LED行业蓝宝石衬底外延片背减薄加工， 稳定配套日本、韩国、台湾主流研磨机，可加工2寸、 4 寸、6 寸外延片。减薄效率高，表面质量好。砂轮 质量稳定，不易深刮、碎片。砂轮寿命高，具有极高 性价比，可大幅降低单片加工成本。砂轮主要性能已 达到或超过进口同类产品水平。 加工对象：蓝宝石衬底外延片、SiC衬底外延片、 Si 衬底外延片等 工件材料：人造蓝宝石、SiC、单晶硅等 配套研磨机：秀和 (SHUWA)、NTS、WEC、凯 勒斯 (GALAXY)、创技 (SPEEDFAM) 等
除以上两大类之外，我们也能提供其他适用于各类材料和形式的减薄砂轮，比如说碳化硅 ，砷化镓，玻璃 和各种陶瓷类产品的减薄砂轮产品
