网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 耗材馆 » 半导体原材料 »BGA锡球 激光焊机锡球
    包邮 关注:248

    BGA锡球 激光焊机锡球

    应用于半导体行业:

    半导体原材料

    产品品牌

    QIANASN

    发货期限:

    次日达天

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:QIANASN

    型号:

    所属系列:半导体原材料

     BGA锡球 激光焊接锡球
    锡球球径从0.15mm~1.80mm
    250K装以及1KK装瓶

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号