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    DXQ-602 多线切割机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-切割设备

    产品品牌

    第四十五研究所

    库       存:

    1

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:第四十五研究所

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-切割设备

     DXQ-602 多线切割机主要用于硅片、砷化镓、锗、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的切片加工。基于金刚线切割,环保高效,运行成本低,可选配料摆动切割,具有单向、双向切割和断线实时检测功能。
    主要技术特点:
    工作台单元

    采用较高精度的直线导轨系统和滚珠丝杠结构,通过特殊的结构设计保证了系统运行具有较高的直线度,采用高精度减速装置,保证低速进给的平稳性。
    张力控制系统
    采用高精度张力传感器实时监测切割线张力变化,并由张力调整装置实时调整张力大小,张力控制系统可保证切割线张力控制精度为±2N,恒定的张力控制,保证晶片的切割质量。
    收放线系统
    采用精密轴承和精密加工保证了线轮轴具有较高的径向精度和轴向精度。采用西门子电机驱动及控制单元,保证了收放线轮的同步运行,具有很高的实时性。
    自动排线系统
    采用高精度检测传感器,齿轮齿条和直线导轨结构和伺服控制系统,保证了线缠绕在收放线轮上的均匀性,横移架台的移动速度与线轮收线或放线的同步性,前后运动的直线性及平稳性,可通过接触传感器检测,对切割线移动位置进行自动补偿,保证了排线的一致性。




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