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    立式自动点胶设备

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-点胶机

    产品品牌

    显诺

    规格型号:

    L*W*H(1200*1100*1600mm

    库       存:

    10

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:显诺

    型号:L*W*H(1200*1100*1600mm

    所属系列:半导体封装设备-点胶机

     型号:XN-LS55-80
    主要参数:
    ※  工作范围:X*Y*Z(500*500*80mm);
    ※  解 析  度:0.001mm;
    ※  重复精度:±0.025mm;
    ※  机器尺寸:L*W*H(1200*1100*1600mm);
    ※  机器重量:约160kg;
    ※  传动方式:伺服马达/精密滚珠丝杆;
    ※  操作系统:Windows;
    ※  电       源:AC220V50-60HZ  1.5kw

    设备性能:

    ★  Windows中文操作界面,易学易懂; 
    ★  具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
    ★  300G硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
    ★  胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶; 
    ★  可导入AUTO CAD档功能,精确简化操作;
    ★  CCD辅助编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示,缩短程序时间,提高编程效率;
    ★  可搭配自动进出料输送机构,提升产能效益及生产竞争优势;
    ★  依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置;
    ★  可选多头微调胶筒夹具,多头同时作业,成倍提高工作效率;
    ★  可选300ml大胶筒或压力桶储胶作业,节省换胶时间;
    ★  智能断胶功能,防止拉胶,即节省胶,又减少修胶工序;
    ★  出胶时间控制解析度1ms;
    ★  可单料盘多治具循环工作,大副提高工作效率;
    ★  独有的高速旋转阀门使点胶的起点和结束点胶量控制更精确;
    ★  适用点胶/UV胶/AB胶/EPOXY(黑胶)/白胶/EMI导电胶/SILICON/环氧树脂/瞬间胶/
         银胶/红胶/锡膏/散热膏/防焊膏/透明漆等。

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    提问:
     

    请问设备是带胶料泵的还胶桶的?

    score  2017-08-18

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