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    专业供应日本武藏高端点胶机压电喷射高速点胶阀

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-点胶机

    产品品牌

    火焱科技

    规格型号:

    HY-HSpeed

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    50000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:火焱科技

    型号:HY-HSpeed

    所属系列:半导体封装设备-点胶机

     HY-HSpeed是一种非接触式的喷射点胶阀,可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶,如底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、热熔胶、红胶等等。
      HY-HSpeed广泛应用于指纹模组、SMT、FPC&PCB组装行业、LED封装行业、能源行业、电声行业、光学、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接触及有空间限制的场合
    特点:
    1. 高速喷射,每秒最高250点
    2. 可任意设定点的大小 最小单点直径可达250微米
    3. 最高胶水粘度可达200000CPS
    4. 最小单点胶量可达0.02mg
    5. 胶点形状一致,无拉尖现象
    6. 最小喷射空间0.20mm

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    提问:
     

    是压电阀还是磁控阀?

    balls  2017-07-18

    你们的交货周期要多久??有现货吗?

    lkoop  2017-07-21

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