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应用范围：
■PCB板组装
精细涂敷、底部填充、贴装粘合、点布焊膏
■微电子封装
倒装芯片、晶元连接、芯片包封、围坝填充
■LED封装
点荧光粉胶、腔体包封
■助焊剂喷射涂染
■导电胶、密封胶、UV胶等非接触式点胶
主要特点：
◆全自动在线式喷胶，自动进出料
◆非接触式喷射技术，消除Z轴移动实现高度方向精确定位
◆胶量自动补偿系统，采用超高精度天平
◆非接触式激光测高技术，自动检测产品高度，自动调节喷胶高度
◆飞行高速拍摄技术为位置触发方式，每秒120帧图像
◆飞行喷胶控制模式，可避免位置偏差及震动问题
◆成熟的软件控制系统，友善的人机界面程序
◆可升级的自动化点胶控制平台便于改变配置，以满足产品多样化和产品提升需求
