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    神钢精密底座

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-包装、打标、排管

    发货期限:

    2周左右天

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-包装、打标、排管


    本震碗为日本原装神钢震碗,适用各品牌封装测试机。另有同类型的国产震碗,同样性能,价格优惠。

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    提问:
     

    你们这个底盘尺寸多大啊?还有这个振幅多大?

    score  2017-08-18

     尺寸110mm,主要针对半导体封测机。振幅和负载有关,区间0到几百可以调试的。详情可以电话13714641462,谢谢

    2017-09-12

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