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    双液灌胶机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-点胶机

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-点胶机

     

    该设备采用刚性载入计量泵,使用容积计量方式,在处理过程中计量精度不会受到胶水粘度变化的影响,可确保准确的吐出精度,驱动机构简单可靠,便于操作,加上三轴机械手,很方便实现全自动作业。该设备尤其适用于吐出精度要求较高,胶水填料较多的灌封,涂布以及滴塑等。

     

    规格/参数:

     

    型号

    RH-0520

    吐出量范围           

    5~255ml /shot

    吐胶速度

    5g/sec~20g/sec

    混合比例

    100:100 ~100: 5

    可操作粘度

    100~150000mPa・s

    原料桶

    10L ~60L  SUS304不锈钢

    计量方式

    容积计量

    清洗桶

    3加仑,5加仑

    混合方式

    静态混合,回转式混合,动态混合                     

    驱动方式

    气缸驱动

    清洗方式

    自动清洗

    控制方式

    小型PLC控制

    气源

    0.5~0.7 MPa

    电源

    AC380V  50Hz   2~8KW

    外形尺寸

    1350(W)×1500(D)×1650(H)

    重量

    400kg

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