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    法国 SET ACCuRA M 倒装焊接机

    产品品牌

    法国 SET

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:法国 SET

    型号:

    所属系列:半导体辅助设备-气体类辅助设备-其他

     
    法SET ACCuRA M 倒装焊接机
    详细介绍

    SET ACCμRA M 技术特点与优势
    法国 SET公司始于1975 年,是全球制造高精度倒装键合机的领先企业,2007 年,该公
    司从著名的德国SUSS MicroTec集团中独立,专业制造全球顶尖高精度倒装焊机。其高精度
    产品广泛应用于军事、科研等高端应用领域。

                                            ±1μm 对准精度
    (对准精度 Alignment Accuracy±1μm,键合完成后精度Post Bond Accuracy±1~3μm

     

    ACCμRA M 具有很好的精度和稳定性,特别适合作为科研平台和中小批量的元器件生产。
    SET公司ACCμRA M倒装键合机在全球范围内的用户包括:CERNIBMAxsunCEA-Leti
    IMECFraunhofer、德国AIM 等众多光电元器件研究机构与生产单位。

     




    ACCμRA M 是一个非常好的研发平台,可适用于各类微组装工艺、高精度贴装等,几乎

    覆盖了所有领域的芯片倒装互连技术。并且可以根据客户需要,实现倒装互连、正贴、超声
    键合、UV /环氧树脂胶倒装互连等。

     



     

    ACCμRA M 在设计上具有如下的技术特点:
    1. 移动精度高达10nm的高精度的Z 轴焊臂和精确的压力控制(±2N
    SET公司ACCμRA M 型倒装键合机Z 轴采用了独特的设计:Z 轴被固定在稳定厚重的
    设备大理石框架上,且只能进行Z 方向的运动,X-Y方向被固定,不能做任何运动。Z 轴通
    过高精度的丝杠来产生和精确控制键合压力。这样的设计,确保了ACCμRA M 在任何键合
    压力下的工艺中,Z 轴施加至最大压力时,也不会在X-Y方向产生任何的侧向偏移,从而确

    而在一般的倒装键合机中,键合过程是通过焊臂旋转90°来实现的,然后将压力施加在
    焊臂上。这样一来,在Z 方向给焊臂施加压力时,会不可避免地会造成X-Y方向产生较大偏
    移。这种设计无疑是无法在大压力下实现高精度互连的。
    ACCμRA


    保了机器具有高水准的键合后精度。ACCμRA M Z 轴移动精度高达10nm,压力控制精度
    高达±2 N.

    而在一般的倒装键合机中,键合过程是通过焊臂旋转90°来实现的,然后将压力施加在
    焊臂上。这样一来,在Z 方向给焊臂施加压力时,会不可避免地会造成X-Y方向产生较大偏
    移。这种设计无疑是无法在大压力下实现高精度互连的。

     




    ACCμRA M 的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在

    不同的压力范围内,都能够得到最佳的压力控制精度。
    · ACCμRA M 对准精度:±1μm @ 3sigma
    · ACCμRA M 键合完成后精度:±1-3μm(取决于不同工艺类型)
    · ACCμRA M 压力控制范围:1~200N
    · ACCμRA M 压力控制精度:±2 N
    · Z 轴移动:焊臂Z 轴运动范围:74mm,移动精度10nm
    2. 高精度X-Y Stage承片台
    ACCμRA M 倒装焊机采用了非常特殊的X-Y Stage 移动方式:X 方向和Y方向采用了两
    套完全独立的位移系统,可以通过两套独立的步进电机精确控制两个方向的位移量:




    如图所示,当Stage 进行X 方向移动时,红色的外框锁定;当Stage 进行Y方向移动时,
    内部的黄色内框锁定。在这种特殊的结构下,X 方向和Y方向的移动互相完全不干扰,确保
    了设备极佳的定位精度和键合后精度。
    为了在确保最高控制精度的前提下保证设备的运行速度,机器的位移台X-Y移动范围(X)
    350×105mm,手动对准。

     

    3. 独有的双光路同轴式显微对准系统(视场分辨率:0,36 μm/pixel
    ACCμRA M 的显微镜采用了垂直双物镜同轴式显微系统,可以在对准时同时对上下芯片
    进行观察。垂直双物镜同轴式的显微镜结构,可以确保观察与对准过程中上下光轴的同轴性,
    且放大倍数远远高于传统反射式对准显微镜,极大地提高了观察时的便利性和对准精度。

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