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    美国 SONIX超声波扫描显微镜 Echo-VS

    应用于半导体行业:

    半导体测试设备-其他测试设备类

    产品品牌

    美国 SONIX

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:美国 SONIX

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-其他测试设备类

     
    美国 SONIX超声波扫描显微镜

    封装检测设备

     

     

    ECHO-LS™

     

    ECHO-VS™

    SonIX ECHO VS 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

    ● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
    ● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
    ● 扫描分辨率小于1微米
    ● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定

         

     

    ECHO Pro™
    全自动超声波扫瞄显微镜

    全自动生产型:

    ● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
    ● 编程自动判别缺陷
    ● 高产量,无需人员重复设置
    ● 自动烘干

     

    晶圆检测设备

     

     

    AutoWafer Pro™

    SonIX AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。

    ● 使用于200和300mm晶圆
    ● 符合一级净化间标准
    ● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
    ● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
    ● KLARF输出文件

     

    Pulse 2  信号发生器/接收器
    - 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备

     

     

    ● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB
    ● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展
    ● 从低层次的背景噪声中分隔信号
    ● 产生干净,清晰的图像,即使在超高频的信号转换器

                

     

     

    超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列

     

     

    Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:-

    ● 自家研发
    ● 频率范围宽阔
    ● 结构坚固

                

    SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司,是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。 自1986年成立以来,SONIX™在无损检测领域中不断改革创新,是第一家基于微机平台,提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新,提供给客户最领先的声学检测技术。

    SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测,包括半导体,汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件,硬件和专利技术,这么多年来通过和客户的不断合作,实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据,完美的图像质量,非凡的操作性和设备的高可靠性,从而为客户提高效率,节约成本。

     

    SonIX 软件优势

     

    ● 可编程扫描,自动分析
        定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

             

    ● FSF表面跟踪线
        样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

             

    ● ICEBERG离线分析
        存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

    ● TAMI断层显微成象扫描
       
    无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。

     

    SonIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

     

     

    SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

     

    专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

    3-D架构
    ● Stacked Die
    ● Bonded wafers
    ● Wafer 级封装 (WLP)
    ● 塑封Flip Chips

     

    * 所有最新 SonIXTM ECHO™ 系列所选配的 TAMI™  功能都包含最新的 Flexible TAMI™  Gates

     

    SonIX 硬件优势

     

    ● 紧凑、稳定的结构设计
        模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

    ● 高速、稳定的马达设计
        扫描轴采用最先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

    ● 专利的超声波探头/透镜
        提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

    ● PETT技术
        反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

     

     

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