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    减薄机、磨片机、抛光机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备

    产品品牌

    北京中电科电子装备有限公司

    规格型号:

    12英寸下兼容

    发货期限:

    3个月内天

    库       存:

    50

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    200.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:北京中电科电子装备有限公司

    型号:12英寸下兼容

    所属系列:半导体加工设备

    一、 WG-823F全自动晶圆减薄机:
    主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄,也适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。
    采用In-feed磨削原理
    采用2主轴3承片台结构
    全自动上下料
    兼容4"5"6"8"晶圆
    最薄可减薄到100μm 以下
    片内厚度偏差TTV可达1.5μm以下(使用专用承片台)
    片间厚度偏差WTW可达±3μm以下
     
    二、WG-1211S自动晶圆减薄机:
    设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄,也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄
    采用In-feed磨削原理
    采用1主轴1承片台结构
    可兼容4"5"6"8"12"晶圆
    最薄可减薄到100μm以下 
    可在线修锐磨轮
    片内厚度偏差TTV可达1.5μm以下(使用专用承片台)
    片间厚度偏差WTW可达±3μm以下
    可使用绷架的方式磨削残破或不规则片

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