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    高精密數控雙內孔複合磨床CG15-II

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-其他设备类-其他

    产品品牌

    豪特曼

    规格型号:

    1900×1650×1800

    发货期限:

    30天天

    库       存:

    100

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    999.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:豪特曼

    型号:1900×1650×1800

    所属系列:半导体加工设备-其他设备类-其他

     一、        设备名称、型号、技术规格

    1、 设备名称:高精密數控雙內孔複合磨床

    2、 设备型号:CG15-II

    3、 技术规格:

    项目

    单位

    机型:CG15-II

    可夹持工件直径

    mm

    Φ3—Φ200

    可加工内孔范围

    mm

    Φ1.5—Φ80

    最大行程(前后)

    mm

    200

    最大行程(左右)

    mm

    300

    前后进给分度

    mm

    0.001

    工作头转速

    rpm

    0-600

    工作头旋转角度(手动)

    ±15º

    主轴转速

    rpm

    0--60,000 (电主轴)

    工作头马达

    KW

    0.75

    主轴马达

    KW

    4.0×2

    前后移动马达

    KW

    1.0

    左右移动马达

    KW

    1.0

    X轴.Z轴最小进给单位

    mm

    0.001

    X轴.Z轴最小解析单位

    mm

    0.001

    控制系统

    新代CNC系统

    机器尺寸

    mm

    1900×1650×1800

    机器重量

    kg

    3200

     

    4、 机床精度:

    (1)机床精度检验表

    (2)经过豪特曼内圆磨床研磨(磨削),须达到如下标准精度要求:(不同材质工件选用不同砂轮)

    No.

    机型

    工件

    真圆度

    粗糙度

    1.

    CG15-II

    标准试样件

    ≤0.002mm

    ≤Ra0.25

       注:粗磨 (一般情况研磨量 0.02~0.05mm);精磨 (一般情况研磨量0.005~0.015mm)

    二、设备描述:

    1、 本体

    本体及构件采用米汉纳高级铸铁FC-30铸成。经人工正常化热处理,再经过自然时效处理。加工采用YASDA,MITSUI SEIKI,TOSHIBA ,ELB等世界一流设备一次装夹加工。精密尺寸可达微米级,确保设备基础构件高精度。

    2、  自动润滑系统

    滑道、螺杆持续不断地受到自动润滑系统的润滑,确保更长使用寿命,及能长期保持最佳精度。、冷却和润滑系统皆与机体分开,消除振动并且有利散热。

    3、 砂轮头

    研磨进给系统是日本THK线型导轨搭配自动润滑系统、精密THK滚珠丝杆、及静音马达组成,能获平顺运动、级优异的精度和重复性及较长的轨道寿命。

    4、 砂轮主轴 

    砂轮主轴选用40000或60000转高速电主轴,通过专用冷却装置对其进行冷却,保障电主轴精度及稳定性。

    5、 电器组件

    机台所有电器组件均采用日本富士的电器操作件运行,在运行的过程中不需要增加油路系统,所有的机台动力都是由电力带动的。

    6、 控制系统

    机床控制系统采用台灣新代CNC控制系统,并配合日本安川伺服电机,得到较高的兼容性。程序运行稳定,进给精确。

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