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    集成电路产品复合式无氧充氮高温箱

    产品品牌

    上海龙松

    规格型号:

    250L

    发货期限:

    65个工作日天

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:上海龙松

    型号:250L

    所属系列:半导体测试设备-寿命测试设备-老化箱

     
    上海龙松检测设备有限公司 复式无氧充氮高温箱
    充氮高温烘箱是高温无氧(低氧)设备,特别适合半导体制造、电子产品、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化(低氧)干燥烘烤,广泛应用于电子产品、五金制品、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
    特点
      测试空间容积为91L,216L,225L,512L,1000L,非标定制等。
      采用微电脑电子数位控制方式,精密准确,稳定可靠。
      PID控制系统,双重超温保护,安全可靠。
      温度设定简易,操作方便。
     室温为+25℃,无负载条件下测得的数据。(这条删掉,已移到下面备注里面)
    设计和技术参数(OPH系列)
    型号 LS-OPH-250(两箱式)
    箱体设计
    试验箱内容积(升) 250
    内箱尺寸
    (mm)
    宽(W) 650
    高(H) 650
    深(D) 600
    温度试验参数
    温度范围 RT+10℃~250℃,常用温度175℃
    升温速率 ℃/min 室温升至175℃≤30分钟;室温升至200℃≤40分钟
    降温速率   175℃降温至80℃≤30分钟
    温度波动度 ±0.5
    温度均匀度 ±1% 
    含氧量 可达200PPM以下,氮气不充时会发出警报。
    供电和连接
    额定电压 V 3/N/PE AC 380V ±10%  50Hz
    备注:
    以上数据均在环境温度25℃、工作室无负载条件下测得。                                                                                                温度的数据采集是在测试室空载的状况下由传感器测得;
    实际测量的温度值稳定在设定温度后后,再进行温度波动的测量。
    根据特殊使用要求可配置特殊电压;
    此样本提供的产品概述仅供参考,既不是相关的建议和推荐也不是任何合同的一部分。由于本公司的产品会不断更新,因此我们保留对技术指标变更的权利,恕不另行通知,谢谢合作。欢迎致电我司销售热线:刘梓牧19851229522

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