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    12吋晶圆全自动减薄磨削机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备

    产品品牌

    鑫霖

    发货期限:

    六个月天

    库       存:

    1

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:鑫霖

    型号:

    所属系列:半导体加工设备

    12吋晶圆减薄机配置

    1永磁同步空气电主轴;  4.5KW    6000 rpm

    含有;高精度编码器、同步变频控制器、空气压力开关、三级精密过滤器、冷却水位保护开关

    2电主轴参数

    额定转速  3000 rpm 最高转速 6000 rpm  额定频率   200Hz 最高频率 400Hz

     额定电压:380V; 额定功率:4.5KW; 额定扭矩:14.3Nm ;最高扭矩:25Nm;

    3粗磨主轴工作转速  1500 rpm;     4精磨主轴工作转速  3000 rpm

    5粗、精磨头滚珠丝杆运动行程  170mm6、粗、精磨头滚珠丝杆精度  0.01/300mm;

    7粗、精磨头丝杆工作磨削行程  0.8-0.91mm; 8、主动控制测量仪闭环控制精度小于 0.001mm;

    9粗、精磨空气电主轴上下换向运动加装柔性阻尼气缸抵销丝杆换向冲击;

    10金刚石磨轮直径310mm;       11晶圆片磨至厚度0.09-0.1mm;

    12工件表面平面度小于0.005;     13磨轮调至平面度不大于0.03;

    14滚珠丝杆运动直线度、侧母线直线度不大于0.01/300mm;

    15大盘真空吸盘平台工作转速300 rpm;  16设备尺寸范围  4340x1570X2275;

    17设备重量约5000Kg;

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    提问:
     

    你好,请问这款设备减薄可达到的厚度是多少um?破损率可以控制在百分之多少以内?

    qwer  2019-11-20

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