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供电要求 |
AC220V±10% 50/60Hz |
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检测模式 |
离线模式 |
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射线管种类 |
一体式开管（无需高压发生器维护工作） |
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最大光管电压 |
160KV |
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靶功率（高功率） |
Max：12.5W (可控） |
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靶材质 |
金刚石+钨 |
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靶位置调整功能 |
可旋转调整以便多次使用 |
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最小缺陷检测能力 |
0.9um (Jima 标准） |
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最大样品尺寸 |
460x510mm |
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最大检测面积 |
400x460mm |
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最大检测重量 |
5kg |
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主要应用领域 |
半导体，SMT，LED PCB 焊接检测，芯片检测，高密度物体检测 |
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测量缺陷 |
连焊、虚焊、少锡、空焊、裂纹、冷焊等 |
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气泡检测功能 |
具备 |
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BGA焊点三圈效果 |
通过倾斜角度可观测 |
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THT 通孔吃锡度测量 |
具备 |
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尺寸测量 |
具备 |
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采集帧频 |
30fps |
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倾斜及360°旋转功能 |
探测器倾斜70°，具备样品台平面旋转360° 和 样品件翻转360° 两种模式 |
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运动控制（几轴） |
5轴 |
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探测器倾斜度 |
70° |
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几何放大倍数 |
2500x |
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X射线辐射量 |
<1μSv/h |
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探测器种类 |
CMOS平板探测器 |
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平板探测器像素 |
160万像素 |
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X射线感应区域 |
128x128 mm |
