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    x-ray 3D 透视设备

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-其他设备类

    产品品牌

    SEC

    发货期限:

    3-5个月天

    库       存:

    1

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:SEC

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-其他设备类

     

    供电要求

    AC220V±10% 50/60Hz

    检测模式

    离线模式

    射线管种类

    一体式开管(无需高压发生器维护工作)

    最大光管电压

    160KV

    靶功率(高功率)

    Max:12.5W (可控)

    靶材质

    金刚石+钨

    靶位置调整功能

    可旋转调整以便多次使用

    最小缺陷检测能力

    0.9um (Jima 标准)

    最大样品尺寸

    460x510mm

    最大检测面积

    400x460mm

    最大检测重量

    5kg

    主要应用领域

    半导体,SMT,LED  PCB 焊接检测,芯片检测,高密度物体检测

    测量缺陷

    连焊、虚焊、少锡、空焊、裂纹、冷焊等

    气泡检测功能

    具备

    BGA焊点三圈效果

    通过倾斜角度可观测

    THT 通孔吃锡度测量

    具备

    尺寸测量

    具备

    采集帧频

    30fps

    倾斜及360°旋转功能

    探测器倾斜70°,具备样品台平面旋转360° 和 样品件翻转360° 两种模式

    运动控制(几轴)

    5轴

    探测器倾斜度

    70°

    几何放大倍数

    2500x

    X射线辐射量

    <1μSv/h

    探测器种类

    CMOS平板探测器

    平板探测器像素

    160万像素

    X射线感应区域

    128x128 mm

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