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    晶圆激光切割机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备

    产品品牌

    首昂光电

    库       存:

    10

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:首昂光电

    型号:

    所属系列:半导体加工设备

    晶圆激光切割机
    Wafer Laser Cutting Machine
    产品特点:
    划片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s
     
    非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎硅晶圆
    CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
    高精度二维直线运动平台,高精度D D旋转平台
    大理石基台,稳定可靠,热变形小
    专业操控系统
    全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
    无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材
    高可靠性和稳定性
    划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。
     
    应用领域:
    广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。
     
    产品参数:
    设备型号              SA-IR20W                         SA-UV15W
    激光波长               1064nm                             355nm
    激光功率               20w/30w                         5w/10w/17w
    最大加工晶圆尺寸 3-5寸                                 4寸
    划线速度               150mm/s                               70mm/s
    划线线宽            35~45μm                             20~30μm
    划线线深        < 120μm(视材料而定)             50-100μm
    系统定位精度         5μm                                      5μm
    重复定位精度         2μm                                      2μm
    激光器使用寿命 10 万小时                         1.2 万小时
    设备尺寸          1350*800*1700mm   1350*800*1700mm
    整机重量                 680kg                             680kg

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