产品特点:切缝窄:可控制在15um宽度;提速快:不需要磨刀板进行磨刀,可直接安装后进行预切割提速;具有强韧性、高精度,能够保持稳定、良好的切削力、寿命长等优点
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应用范围:半导体分立器件(肖特基、GPP单双向、MOS管)、IC、Led(GaAs、AlGaInP)、其它材料等
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