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    各种封装老化测试烧录座Socket

    库       存:

    1000

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体测试设备耗材-电学性能测试耗材

    高坤品牌老化测试座均选用特种耐高温材料,最高使用试验温度可达175℃,材质优良,制作工艺先进成熟,经客户多次使用,优化结构设计,质量可靠,不易损坏,品类齐全,交期快。

    我司现有DIP系列、SOP系列FP系列、TSSOP系列、SOT系列、SOD系列、LCC系列、QFN系列、DFN系列、GBU/GBJ系列、ABS/MBS系列、TO系列和轴向封装等多个常用标准封装测试座种类,以及各类100/72/24芯总线座系列。


     

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    提问:
     

    我想利用加热去除插孔的空气后再一起封装,拿65度的温度会不会导致变形??

    ww2f  2017-07-06

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