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    铝丝劈刀 铭沣科技(MATFRON)

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-焊线耗材-劈刀

    产品品牌

    MATFRON

    规格型号:

    铝丝劈刀

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    1.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:MATFRON

    型号:铝丝劈刀

    所属系列:半导体封装设备耗材-焊线耗材-劈刀

    铝丝劈刀

             

     在半导体生产中,键合是一个关键的步骤。由于超过60%的生产成本产生线焊接之前,产量损失在这个阶段是急迫解决的一个重要问题。在键合这个重要的过程,必须采用优异的楔形工具和质量保证技术获得一个令人满意的产品。

    在集成电路的连接器,电线和工具,焊接工具扮演着重要的角色,致力于实现一个稳定的、可靠的和可再生的过程。

    楔形键合过程中是一种常见的互连技术等互连方法如球焊(使用毛细血管),标签,倒装芯片等。

    铭沣的铝丝劈刀产品代理的以色列MPP(Micro Point Pro)的Wire Bonding Wedges系列产品。

    Wedge for Fine Pitch application

    The 4WF wedges model are designed for Fine Pitch applications, usually performed on automatic machines.

    They feature the full range of dimensions that appear in common wedges, but in addition they include a VSR (Vertical Side Relief) to avoid wedge interference with the adjacent wires. The 4WF model has an oval hole and 30°, 45° or 60˚ feed angles to allow for smaller wire pitch. When using gold wires, a cross groove is used and TiC material is recommended.

    To improve wire placement control in Fine Pitch gold wire applications, a combined concave and cross groove foot design is recommended.
         

    A variety of standard finished tips are also available for this model.

    Wedge for Standard Automatic Bonding

    The 4WA wedges model are designed to fit the majority of common applications as well as most of the automatic wedge bonders employed in the industry. The standard wedge features a full range of feed angles to cover a wide spectrum of automatic wedge bonding requirements.

    A number of standard features are available for this model, such as:

     

    • Concave for Aluminum wire application
    • CBR feature to strengthen the heel area of the 1st bond
    • CG(Cross Groove) for Gold wire applications

     

    半导体封装事业部作为铭沣的核心业务领域,专业为半导体封装领域提供相关设备、材料和备品备件。为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装解决方案。

    作为半导体封装领域的先锋,坚持以专业的态度致力于实现新技术的突破,打造高品质技术产品的服务理念,致力于核心产品自主研发配合战略性合作模式逐步扩大产品范围,为行业的发展添上的浓墨重彩的一笔。

    铭沣凭借在半导体封装耗材供应方面多年的经验和客户优势,2012年,在石家庄成立工厂,
    铭沣先后通过ISO9001国际质量管理体系,ISO14001环境管理体系以及欧盟ROSH检测。


    依托强大的技术团队和先进的生产设备,自主研发生产半导体封装过程中全系列键合引线材料,
    并与世界知名厂商的代理合作,已拥有一系列产品应用于半导体前、后道的生产中,
    以专业的技术和优质的服务赢得了越来越多客户的信赖。

    结合丰富的业界专业知识,强大的工艺技术和研发力量,铭沣将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。 

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