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    树脂整体型切割片

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

     

    主要特点:
    树脂结合剂切割片自锐性好、切割锋利
    结合剂富有弹性、可提高加工表面质量
     

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