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    包邮 关注:325

    高精度整体型切割片

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片



    本公司生产的整体型切割片内外均采用同种材料制作。用于高精度、厚度薄、小切深的切槽和切断。结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。
    主要特性:
    高精度、崩边小
    高刚性、高强度、高抗破损性
    切割锋利、效率高、寿命长
    良好的刃口形貌保持能力
    无倾料切割及蛇形切割
    可组合使用


    整体型切割片型号主要分1A8/1、1A8/2.1A8/1指整体型切割砂破伦外圆不带水槽,1A8/2指其外圆带水槽。


     
    外径D(mm) 厚度T(mm) 内径H(mm)
    尺寸Size 公差Size Tolerance 尺寸Size 公差Size Tolerance 尺寸Size 公差Size Tolerance
    50~125 +0.02~-0.02 0.08~0.15 ±0.002~±0.005 10~60 +0.02~0
     

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