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    84-1LMISR4

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-固晶耗材-银胶

    产品品牌

    爱玛森康明

    规格型号:

    18g/支

    发货期限:

    款到发货天

    库       存:

    99

    产       地:

    德国

    数       量:

    减少 增加
    起       批 1-20件 21-50件 50件以上
    价       格 400.00 380.00 370.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:爱玛森康明

    型号:18g/支

    所属系列:半导体封装设备耗材-固晶耗材-银胶

     Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点  流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

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