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    金属结合剂划片刀丨树脂结合剂划片刀

    产品品牌

    KEEN

    规格型号:

    所有规格 15um厚度以上

    发货期限:

    7天

    库       存:

    9999

    产       地:

    中国-河南省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:KEEN

    型号:所有规格 15um厚度以上

    所属系列:半导体加工设备耗材-切割设备耗材-刀具

     产品特性:
    树脂结合剂划片刀:以树脂结合剂和金刚石磨粒为主要组分,经热压固化制成。由于树脂结合剂具有高弹性和良好的自锐性,可满足高质量,高效率切割。
    金属结合剂划片刀:以金属结合剂和金刚石磨粒为主要组分,经高温热压制成。因具有高精度、高耐磨性,特别适用于难加工材料的精密切割加工。

    加工对象:
    树脂结合剂划片刀:光学玻璃、半导体封装(QFN/DFN)组件、LED陶瓷基板、水晶、石英等其他非金属脆性材料。
    金属结合剂划片刀:光学零部件、各种半导体封装元件(BGA)、电子元件、单晶铁氧体、陶瓷基板及其他多种材料。

    技术特征:
    1、采用不同种类的结合剂,能够适用于各种加工工件及不同加工工艺的需求。
    2、可根据客户不同需求,对结合剂性能和磨粒进行有效控制,以满足不同材料的加工。
    3、可满足市面上所有规格需求。

    订购建议:
    订购产品时,请提供产品型号、规格、尺寸、数量以及切割的产品及切割条件等信息,我们将全力协助您选择合适的产品!

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