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    DISCO切割刀片

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

     

    NBC-ZH系列拥有优越的研削性能及较长的使用寿命,可有效提高生产效率及加工品质。

    迪思科公司以其独特的技术开发出了轮壳型切割刀片【NBC-ZH】系列。通过采用高性能超薄金刚石(砧石)刀与铝合金法兰盘的一体化结构,不但提高了加工效率而且获得了稳定的加工品质。并借助迪思科公司丰富的应用加工技术,在切割加工硅(矽)晶圆及以GaAs为代表的化合物半导体晶圆时,能够获得优越的加工品质。

    ●可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工

    ●多尺寸磨料与各种结合剂的有机结合,可满足用另不同的加工要求

    ●使超薄型切割刀片的装卸作业更方便

    ●由于提高了操作便利性,可大幅度缩短切割刀片交换及设备维护所需要的时间

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