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    半自动编带包装机

    库       存:

    1000

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-编带机-半自动编带机

     用途与使用范围:

         本SMD元器件编带包装机是片式电子元器件的多尺寸调整的包装设备。适用于中小批量的片式元器件包装,其原理是人工将SMD装入载带包装。本编带机所适用的载带范围很广,可以对型腔深度≦25mm宽度在8mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等型号的载带进行热压/冷压封合。

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    请问你这个设备的载带宽度可不可以定制??

    dimend  2017-08-24

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