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    低压化学气相沉积设备

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-镀膜设备-LPCVD

    产品品牌

    济南力冠

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:济南力冠

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-镀膜设备-LPCVD

     产品简介:

    化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)是半导体集成电路制造的重要工序之一,主要用于Si3N4、SiO2、Poly-Si、PSG、BPSG、非晶硅薄膜的生长。它是将原材料气体(或者液态源气化TEOS)热能激活发生化学应用而在基片表面生成固体薄膜。低压化学气相沉积是在低压下进行的,由于气压低,气体分子平均自由程大,使生长的薄膜均匀性好,而且基片可以竖放故装片量大,适合于工业化生产。

    产品特点:

    1. 用工业计算机对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力实现自动控制。

    2. 采用进口压力控制系统,闭环控制,稳定性高。

    3. 采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门,确保气路气密性。

    4.工艺管、真空系统密封可靠,使用安全

    5.反应气体分子送气和族射送气,避免气相反应产生

    6. 具有完善的报警功能及安全互锁装置。

    7. 具有良好的人机界面,灵活的工艺性能。

     

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