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    engis化合物抛光设备InP GaAs GaN

    产品品牌

    日本ENGIS 株式会社

    规格型号:

    2寸3寸4寸6寸

    库       存:

    1000

    产       地:

    日本

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:日本ENGIS 株式会社

    型号:2寸3寸4寸6寸

    所属系列:半导体加工设备-晶圆减薄抛光设备-抛光机

     抛光机1抛光机2抛光机3

    一、设备名称:手动贴蜡机,研磨机(含开槽机),抛光机
    二、数量及品牌:一条InP 晶圆加工线,厂家:日本ENGIS 株式会社。
    三、技术参数:
    3.1 设备总体描述:该生产线主要用于2-4inch InP 晶圆的背面减薄。
    手动上蜡机:将InP 晶圆正面粘贴在高平坦度陶瓷盘上,用于后段单面研磨及抛光。
    研磨机:用来初步减薄InP 晶圆背面,尽量减少背面损伤层。
    @开槽机:用于开研磨盘沟槽,保证研磨品质稳定。
    抛光机:将研磨后的InP 晶圆进行抛光,消除背面损伤层。
    3.2 设备规格及其型号:
    手动贴蜡机:
    设备的设计理念及特征
    将陶瓷盘加热,在陶瓷盘上均匀涂上固体蜡,将InP 晶圆均匀粘贴在陶瓷盘上。
    并将上部的冲压头靠气缸压力来压着粘有晶片的陶瓷盘,让InP 晶圆牢固粘贴在陶瓷盘上。
    主要规格:
    设备型号EBM-200-1AL-TC
    粘贴压力MAX 100kgf at 0.25MPa Silicon Pad
    粘贴尺寸MAX OD 200mm
    腔U/D 气缸Pneumatic ram OD63 Stoke:170mm
    腔真空真空发生器
    冷却不锈钢水管套
    时间控制真空和压力
    尺寸400mm(W) 300mm(D)730mm(H)
    重量约100kg
    特点:
    水冷系统用专用冷水机控制水温
    时间控制系统采用电动气阀
    真空腔用真空发生泵
    硅胶加压PAD 晶圆TTV,BOW,WARP 稳定性高
    设备要求:
    真空0.6 MPa
    选配:
    1, 冷水机;2,加热台EC-1200N;3,ENGIS 固体蜡;4,陶瓷盘
    单面研磨设备:
    设备的设计理念及特征
    搭载开槽装置的超高精密研磨设备EJW-400IFN 是采用高刚性机体和独自开发的水冷式主
    轴,经常保持一定的定盘温度,并且可以在超低震动状态下高精度旋转。另外,由于采用
    高精度的开槽装置,设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。
    主要规格:
    1-1 研磨设备
    设备型号EJW-400IFN
    研磨盘直径外径φ380mm;内径φ140mm
    定盘转速10~350rpm 可调(软起动/停机)
    主电机200V 1.5Kw 3 相
    定盘冷却方式恒温水循环方式
    陶瓷修整轮ACR-102S X 最大3 组
    加压方式自重加压
    工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定
    主轴部分高刚性水冷主轴,0-350rpm
    加工时间最大999 分59 秒
    1-2 开槽设备
    盘面修正精度±2um 以内,200mm 区域
    修盘跨度范围:150mm;开槽精度±2μm
    修正盘面速度0~250rpm 可调
    加工轴数量3 轴
    数字显示屏MAX 99min 59sec;可输入99 套程序。
    《安全装置》紧急停止按钮设备正面1 个φ30mm 按压锁定重置式
    《设备概要》
    尺寸940mm×1600mm×1460mmH *含防尘盖高度
    重量1000Kg(NET)

    单面抛光设备:
    设备的设计理念及特征
    本设备是搭载φ300mm(12 英寸)定盘的高精度、高效率的抛光机。任何人通过配置在设
    备后部的台式定盘修正机都可以非常容易的实现定盘平面度数μm以内的修正,从而实现
    高精度抛光加工。
    主要规格:
    设备型号EJ-380INWS
    定盘直径外径φ380mm×内径φ140mm(标准尺寸)
    水冷部位密闭型冷却水循环式(内循环分离式)


    《设备概要》
    尺寸705mm×750mm×680mmH *含防尘盖高度
    重量100Kg(NET)

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