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    自动减薄机对工件盘上的工件进行减薄,加工各种半导体材料的加工

    产品品牌

    北京特思迪

    规格型号:

    自动减薄机

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    10000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:北京特思迪

    型号:自动减薄机

    所属系列:半导体加工设备-晶圆减薄抛光设备-抛光机

    自动减薄机对工件盘上的工件进行减薄,加工各种半导体材料的加工

    型号:HRG-150VRG-250/300/500

     设备概叙:该设备有卧式和立式两种主轴结构,工作时砂轮与工件盘同时旋转,并通过砂轮轴的Z方向运动(进给由伺服电机控制),实现对工件盘上的工件进行减薄加工,适合于各种半导体材料的加工。

     应用领域:

    半导体材料:SiGeGaAsSiCSapphireInPGaNMEMS、红外材料等;

    晶体材料: 陶瓷基板、压电晶体、光学玻璃、电子陶瓷、PDD、滤波材料等。

     设备特点:

    l  采用金刚石砂轮,加工效率高;

    l  自动砂轮修整装置,实现对砂轮平面修整;

    l  多段式加工程序,加工产品表面损伤低和翘曲度小;

    l  多种加工程序的存储,实现多种规格和不同材料产品的加工;

    l  友好的人机界面对话,操作简单、方便;

    l  可选配在线厚度测量装置。

     

    设备规格

    型号

    HRG-150

    VRG-250

    VRG-300

    VRG-500

    最大产品尺寸

    6英寸

    250mm

    300mm

    500mm

    砂轮转速(RPM)

    0   - 3000

    0   - 3000

    0   - 3000

    0   - 3000

    工作盘转速(RPM)

    0-400

    0-260

    0-260

    0-260

    砂轮最大行程(mm)

    70

    100

    100

    100

    研磨速度(μm/sec)

    0.1   - 1000

    0.1   - 1000

    0.1   - 1000

    0.1   - 1000

    移动量分辨率(μm)

    0.1

    0.1

    0.1

    0.1

    精度(±μm)

    1

    1

    1

    2

    重复精度(±μm)

    1

    1

    1

    1

    在线厚度测量

    可选

    可选

    可选

    可选

    自动砂轮修整

    可选

    可选

    可选

    可选

    设备尺寸(mm)

    1400x780x1520

    1100x950x1970

    1200x1050x1970

    1300x1400x2100

    设备重量(Kg)

    1400

    1500

    2000

    3000


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    提问:
     

    请问键合的硅片最小厚度是多少,四寸片一般能减薄到多少?

    caoweihuo  2017-07-11

     需要看您这边加工的产品类型以加工要求,详细请联系陈经理:15210097854 谢谢!

    2017-07-27

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