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    真空共晶炉—V4

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊接设备-共晶炉

    产品品牌

    同志科技/TORCH

    规格型号:

    真空共晶炉—V4

    发货期限:

    15天天

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:同志科技/TORCH

    型号:真空共晶炉—V4

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备-共晶炉

      【简介】

      1、V系列真空回流焊机取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级真空回流焊机。

      2、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。

      3、行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

      4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

      5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

      【特点】

      1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )

      2、低活性助焊剂的焊接环境。

      3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到完美的操作体验。

      4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置最完美的工艺曲线。

      5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。

      6、行业独一无二的水冷技术,实现行业最快降温效果。

      7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。

      8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。

      9、专利设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供完美的数据支持。

      10、最高温度为450℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。

      11、炉腔顶盖配置观察窗。

      12、行业最全的八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)
    技术参数

    型号 V4
    焊接面积 380mm*310mm
    炉膛高度 80mm(其它高度可选)
    温度范围 最高可达350℃--450℃
    接口 串口/USB口
    控制方式 40段温度控制+真空压力控制
    温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线
    电压 220V   25-50A
    额定功率 11KW
     
    实际功率
    8KW(不选真空泵)
    10KW(配制分子泵)
    外形尺寸 780*900*1215mm
    重量 390KG
    最大升温速度 220/min
     
    最大降温速度
    80k/min,110k/min
    炉膛高度为400mm时
     

    注意:如果产品升级恕不另行通知,网站及资料会同步升级,并以实物为准!

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    提问:
     

    请问你们这台设备有几个气路配置?都是什么气体?

    jacker  2017-08-01

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