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    RS系列真空回流焊 RS220

    产品品牌

    同志科技/TORCH

    规格型号:

    真空共晶炉—RS220

    发货期限:

    15天天

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加
    起       批 1-2件 3-3件 3件以上
    价       格 200000.00 199999.00 199988.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:同志科技/TORCH

    型号:真空共晶炉—RS220

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备-真空回流焊

     【功能简介】
    1、RS 系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。
    RS 系列真空回流焊在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
    RS 系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%,而普通回流焊的范围则在 20%附近。
    RS 系列真空回流焊可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(N2,N2/H295%/5%)等各种气氛的应用。
    RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。
    RS 系列真空回流焊软件控制系统,操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。
    2、RS 系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的最新工艺创新。
    3、行业应用:RS 系列真空回流焊机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
    4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。
    5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
     
    【特点】
    1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 103mba. (106mba 选配 )
    2、低活性助焊剂的焊接环境。
    3、专业的软件控制,达到完美的操作体验。
    4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置最完美的工艺曲线。
    5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。
    6、水冷技术,实现行业最快降温效果(标配)。
    7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。
    8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
    9、最高温度为 400℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
    10、行业最全的五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护)。

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    提问:
     

    请问加热速度多快,降温是水冷的吗,要不要接管?

    gfty  2017-07-12

    问一下你们这个有没有PC接口的?

    dninf  2017-07-14

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