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双面抛光机/研磨机
SpeedFam双面机支持圈和波兰的大型工件载体大小从30英寸小工件载体大小2英寸。SpeedFam提供了加工精度和生产率议程兼容所有工件的变化。丰富的应用程序包括硅片、磁光盘的所有材料、石英片、陶瓷等SpeedFam积累过程技术从所有行业最广泛的材料。
请参阅各种模型和应用程序来满足您的特定需求。SpeedFam比这个网站有更多的变化。有关更多信息,请联系您当地的支持。
硅晶片
DSM28B-5L-4D
28 b-5l / P是我们300 mm晶圆的双面研磨机。在每批15块适合大规模生产。这个系统包括最新的功能,包括精密压盘负荷控制和涡流自动厚度控制,这是理想的最佳nanotopography。
DSM20B-5P-4D
20 b-5p-4d最新规范双面抛光300毫米和300毫米晶圆。这个系统与un-paralleled稳定批量生产15每批每200 mm晶圆,和每批5每个300 mm晶圆。这是理想的系统高平整度,低Nanotopography自动化、维护和拥有成本。20 b05p-4d满足最严重要求精度和碾轧。
设备一般用途
DSM30B-5L / p - v
30 b-5l / P双面机是一个通用系统载波30英寸直径。我们能够实现优越的平面度、并行性和表面光洁度我们独特的紧凑和低高度结构。这个大尺寸工件系统包含了几十年的生产经验为便于操作和低维护的最低的运营成本。
DSM16B-5L / p - v
DSM16B-5L / pv双面机所有目的载体16英寸的大小。作为一个中型系统,16 b涵盖了广泛的处理应用程序。作为薄工件的批量生产工具16 b具有独特性能和方便的特点。
DSM9B-5L / p - v
DSM9B-5L / pv通用双面机航母9英寸的大小。作为semi-medium大小系统9 b的机器能够处理各种各样的小薄工件。9 b是一种先进的研磨平台能够实现稳定的并行性和平坦的小,薄,脆弱的工件。
DSM2B-9L / / DSM-3B-7L / pv
这个平台是宿主载体大小2或3英寸,适合在实验室。非常小和薄应用这个工具是理想的超过标准处理限制。晶体厚度16微米的范围内可以使用此工具来实现。
