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    PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-炉类设备-高温炉

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    21.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-炉类设备-高温炉

     PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉简介:

       PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉用于PI高温固化烘烤。PI(聚酰亚胺)是一种高粘附性微电子用高纯涂层材料,其最大特点是可以直接用于半导体器件表面,形成高粘附性的聚酰亚胺薄膜,实施工艺中可免除涂敷偶联剂,简化使用工艺,保证了器件的可靠性,提高了成品率。广泛应用于微电子工业中的半导体器件表面的保护、密封、应力缓冲保护和半导体器件表面钝化、内涂料、层间绝缘和介电薄膜材料以及液晶显示器的液晶分子取向膜材料,对改善器件性能、提高器件可靠性,具有防潮、防金属离子迁移、防污染,降低漏电流,同时对器件的引线、焊点等薄弱部位具有增固加强的作用。所以,PI的固化工艺非常重要。
    PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉技术参数:
    1. 最高温度:450℃;可自定义
    2. 工作室尺寸:450×650×450mm(W×H×D);可自定义
    3. 箱体数量:一个;  可自定义两箱
    4. 腔体材料:SUS304镜面不锈钢;
    5. 加热元件:不锈钢加热器;
    6. 热电偶:K型热电偶;
    7. 空箱升温时间:可控制,斜率升温;
    8. 空箱降温时间:可控制,斜率降温;
    9. 记录仪:温度和氧含量记录仪;
    10. 氧含量-氧分析仪:
      高温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量
      低温状态氧含量:≤ 50ppm +气源氧含量
    11. 温度波动度:±1℃;
    12. 温度均匀度:±5%(300℃平台);
    PI胶高温固化烤箱,半导体PI固化炉基本配置:
    1. 控制:单独控制;
    2. 排风口:一个;
    3. 控温仪表:日本理化FP23温控仪;
    4. 控温段数:20×20段;
    5. 控温点数:一点;
    6. 超温报警点数:一点;
    7. 检测点数:六点;
    8. 高温开炉门保护:当温度超过100℃,电子锁自动锁紧,防止高温开门
    9. 报警保护:超温、元件故障等声光报警保护;
    10. 超温保护:独立感温式超温保护器;
    11. 电机保护:电机过电流、过热保护;                      
    12. 表面温升:<30℃;
    13. 加热功率:12kW;   
    14. 保温功率: ≤9kW;
    15. 电源:380VAC,50Hz;


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