美国Cee®匀胶机怡和瑞丰_自动匀胶机_涂胶设备_半导体加工设备_设备馆

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美国Cee®匀胶机怡和瑞丰

Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史，Cee® 热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准，通过不断把最新的技术融入设备中，Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

Cee®在全球拥有超过1500个客户，其中包括知名的：杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等，在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。

匀胶机主要构造
采用无刷伺服电机，电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈，便于清洗。
排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。
透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质)，可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢
出有效隔绝有毒气味的散发。

Cee®200X匀胶机	Cee®200xCB匀胶机、热板装置
Cee®1300热板	Cee®200D自动喷涂显影/清洗设备
匀胶机主要性能指标：主机机箱采用不锈钢材料（抗化学腐蚀易清洁）旋涂程序：250，000种程序，无限制程序步骤，每个步骤可精确到0.1秒转动速度：0-12,000rpm(16,000rpm可选) 旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1% 转速调节精度<0.2rpm，重复性< 0.2rpm 工艺时间设定： 0-999.9 sec/step 0.1 精度支持wafer尺寸1cm-200mm 旋涂作业均匀性：±3%在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量）热板温控精度：温控精度: 0.1°C 温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选) 温度均匀性 :±0.3%（工作范围内）热板工作模式（真空模式、接近模式、接触模式）部分选件：可加装背后清洗、去边装置可程控自动点胶装置（容量30-50ml,360ml,1GL）喷涂显影装置（喷液、吹氮、去离子水）精确温度曲线控制惰性气体环境加热固化
Cee® 200FX大尺寸匀胶机 (可用于TFT-LCD匀胶)	Cee® 200HD超重衬底匀胶机
匀胶机主要性能指标主机机箱采用不锈钢材料（抗化学腐蚀易清洁）旋涂程序：700种程序（200FX），每个程序15步，每个步骤可精确到0.1秒旋涂程序：250种程序（200HD），每个程序15步，每个步骤可精确到0.1秒转动速度：0-6,000rpm(12,000rpm可选) 旋涂加速度：0-30000rpm/sec 转速调节精度0.2rpm，重复性< 0.2rpm 工艺时间设定： 0-999.9 sec/step 0.1 精度支持大尺寸TFT-LCD匀胶工艺16”x16“方片（200FX系列）支持wafer最大17“圆片，12”x12“方片（200HD系列）适用于FPD衬底和较重衬底（200HD系列）的化学试剂涂布特殊的卡盘设计，可保证大尺寸Substrate边缘效应最小化。选件：可程控自动点胶装置（多种30-50ml,360ml,1GL）可编程的吮吸系统 (Programmable Suckback System) 可以防止多余的胶从管嘴溢出。可加装背后清洗、去边装置和喷涂显影装置. 产品可加装喷嘴，可同时适用多种材料的光刻材料及去离子水清洗功能。