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    美国Cee®匀胶机 怡和瑞丰

    产品品牌

    怡和瑞丰

    库       存:

    100

    产       地:

    美国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    10000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:怡和瑞丰

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-涂胶设备-自动匀胶机

    美国Cee®匀胶机 怡和瑞丰

    Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史,Cee® 热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准,通过不断把最新的技术融入设备中,Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

    Cee®在全球拥有超过1500个客户,其中包括知名的:杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等,在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。


    匀胶机主要构造
     采用无刷伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
      机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈,便于清洗。
      排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。
      透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质),可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢
         出有效隔绝有毒气味的散发。


              

                    Cee®200X匀胶机

        
             
                        Cee®200xCB匀胶机、热板装置

      

                  Cee®1300热板

                     
                 Cee®200D自动喷涂显影/清洗设备


    匀胶机主要性能指标:
      主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)
      旋涂程序:250,000种程序,无限制程序步骤,每个步骤可精确到0.1秒
      转动速度:0-12,000rpm(16,000rpm可选)
      旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载)
      马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%
      转速调节精度<0.2rpm,重复性< 0.2rpm
      工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度
      支持wafer尺寸1cm-200mm
      旋涂作业均匀性:±3%在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

    热板温控精度:
      温控精度: 0.1°C
      温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)
      温度均匀性 :±0.3%(工作范围内)
      热板工作模式(真空模式、接近模式、接触模式)

    部分选件:
      可加装背后清洗、去边装置
      可程控自动点胶装置(容量30-50ml,360ml,1GL)
      喷涂显影装置(喷液、吹氮、去离子水)
      精确温度曲线控制
      惰性气体环境加热固化



    Cee® 200FX大尺寸匀胶机
    (可用于TFT-LCD匀胶)

     
    Cee® 200HD超重衬底匀胶机


    匀胶机主要性能指标
     主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)
     旋涂程序:700种程序(200FX)每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒
     旋涂程序:250种程序200HD)每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒
     转动速度:0-6,000rpm(12,000rpm可选)
     旋涂加速度:0-30000rpm/sec
     转速调节精度0.2rpm,重复性< 0.2rpm
     工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度
     支持大尺寸TFT-LCD匀胶工艺16”x16“方片
    (200FX系列)
     支持wafer最大17“圆片,12”x12“方片(200HD系列)
     适用于FPD衬底和较重衬底(200HD系列)的化学试剂涂布
     特殊的卡盘设计,可保证大尺寸Substrate边缘效应最小化。

    选件:
      可程控自动点胶装置(多种30-50ml,360ml,1GL)可编程的吮吸系统
       (Programmable  Suckback System) 可以防止多余的胶从管嘴溢出。

     可加装背后清洗、去边装置和喷涂显影装置.
      产品可加装喷嘴,可同时适用多种材料的光刻材料及去离子水清洗功能。

    加装自动点胶装置的匀胶机

     


    Cee®自动点胶匀胶机

           
     
                Cee®自动点胶匀胶机


    主要性能指标
     点胶头不会残留溢出
     点胶数量可程序控制,控制精度1ml
     点胶装置容量分为30-50ml(针筒型),360ml(弹夹型),1GL(压力罐型)三种

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