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    SEMICS 芯片点测机(OPUS 3) 昆山允宽

    产品品牌

    昆山允宽

    规格型号:

    OPUS 3

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    10000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:昆山允宽

    型号:OPUS 3

    所属系列:半导体加工设备-点测、分选设备-全自动点测设备

    SEMICS 芯片点测机(OPUS 3)  昆山允宽

    SEMICS结合先进的技术, 提供全自动6“,8”和12“探测系统。新功能涵盖:
    1.在6“8”和12“, 分别不同尺寸的晶圆上不需再做套件的更换
    2. 拥有高精度的探测补偿
    3. 支持标准的300毫米 (FOUP ,Open cassette ,HSMS ,GEM)和高强度针测.此外,SEMICS透过长期累积的经验将技术领先的优势放入OPUS3系统以达到更出色的表现。


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