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    薄膜铂电阻 温度传感器的核心元件 MCF出品

    应用于半导体行业:

    半导体器件-半导体芯片-MEMS芯片类

    产品品牌

    Mcfsens

    规格型号:

    外形尺寸小

    发货期限:

    款到发货天

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:Mcfsens

    型号:外形尺寸小

    所属系列:半导体器件-半导体芯片-MEMS芯片类

    Mcfsens薄膜铂电阻特点:
    1.高精度,高线性度,良好的长期稳定性。
    2.能够准确测出所在表面的真实温度,灵敏度高,响应快。
    3.外形尺寸小,便于安装在狭小场所

    薄膜铂电阻是一种新型的测温,控温元件,具有体积小,重量轻,高精度,抗震动,响应速度快等特点。MCF公司以功能材料为依托采用国际先进的成膜与光刻工艺成功研发出性能可靠符合国际IEC751标准的产品,目前已被广泛应用于化工,发电,汽车,医疗,制药,仪器,航空航天,军工等领域。

    特性:

    1.阻值范围10-2000Ω

    2.典型阻值,型号,工作温度,固定引线釉色

    标称阻值

    型号

    工作温度

    温度系数

    固定引线釉色

      100Ω

    TFR101

    -50∽+500℃

    3851ppm/℃

    绿色

    1000Ω

    TFR102

    -50∽+500℃

    3851ppm/℃

    绿色

     

    3.偏差

    偏差等级

    温度偏差

    阻值偏差

    温度系数偏差

    A

    ±(0.15+0.002ItI

    ±0.06%

      ±6ppm/℃

    B

    ±(0.30+0.005ItI

    ±0.12%

    ±12ppm/℃

    C(2B)

    ±(0.60+0.007ItI

    ±0.24%

    ±24ppm/℃

    4.外形尺寸(单位:mm)

    型号

    宽度

    长度

    厚度

    引线

    TFR101

    2±0.1

    2±0.2

    1.2±0.2

    10±1

    TFR102

    2±0.1

    3±0.2

    1.2±0.2

    10±1

    5.引线材质   

    Φ0.2抗氧基镀银高纯镍丝

    引线与外连线焊接效果

    焊接方法

    说明

    锡焊

    银具有优良可焊性,更适合高温焊料,工艺性优于镀铂、镀金

    压接

    银特性较软,与其它金属压接更牢固可靠

    电焊(电极)

    银导电性好,有助焊特性,焊接电压调节范围宽,在焊点处放电快速可靠

    氧焊(火焰)

    银层熔点低焊接时微收缩,镍丝与连线焊接可靠不影响产品性能

     6.绝缘电阻          100MΩ    (室温10VDC)

    7.自温升            3.6mW/℃  (空气中)

    8.响应时间          T0.63≤0.18S(水中)

    9.推荐工作电流      1mA




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