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自动芯片拾取机系统特征：
低成本自动将芯片分类放置于托盘或者薄膜框架上
读出多种晶圆图格式
支持Multi-project,pizza map,reticle mask晶圆种类
能够拾取50um的就有空气桥和过孔的GaAs芯片
可选的在线芯片翻转器
带有托盘追踪能力的灵活芯片放置能力
晶圆尺寸最大可达300mm
快速更换输出装置，凝胶盘，华夫盘，各种托盘，薄膜框架等
自动芯片拾取机多种过程处理原则：
自动芯片拾取机可选的非接触表面芯片拾取能力
NSC（非接触表面拾取能力）适合拾取一些上表面不能碰的芯片，如MEMS,GaAs空气桥和敏感涂覆层，芯片首先从晶圆上顶起，然后用爪具抓住边缘将其拿起。
自动芯片拾取机自动快速更换芯片输出装置
一系列的针固定器可以灵活放置，可以方便固定凝胶盘，华夫盘，各种托盘和薄膜框架等。不是标准的芯片输出托盘也是同样适用的。
自动芯片拾取机芯片拾取头和顶针
芯片失去头和顶针是从一系列的标准和通用的型号中选择出来的，以适用于各种应用。200um sq，厚度为50um芯片尺寸是可用于给设备的。
自动芯片拾取机可选的芯片翻转机
可选的芯片翻转机可以处理的芯片尺寸可达20mm sq.这就使得它很容易拾取已经植过球的芯片并把它们放在华夫盘或者凝胶盘中，同时不会造成植球的损伤。
灵活的芯片分类软件
自动芯片拾取机用户接口允许：
灵活的芯片输出封装方式
晶圆图格式包括SEMI142,ELECTROGLAS 40×0KLA,AUGUST和通用的图像格式。
处理各种各样的芯片尺寸，如具有多种设计的晶圆，设计线或者过程测试芯片。
在windows xp上面运行
可网络化以便于文件管理和备份
处理只有部分晶圆图的晶圆
自动芯片拾取机技术参数：
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