网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体测试设备 » 测厚设备 » 接触式测厚仪 »膜厚测试仪 宁丰凯电子
    包邮 关注:455

    膜厚测试仪 宁丰凯电子

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-测厚设备-接触式测厚仪

    膜厚测试仪

     

    2D非接触式扫描系统 适用于厚膜印刷,混成电路(Hybrid Circuit),BGA,TAB FLIP/CHIP,SOLDER BUMPING 厚度量测,SMT印刷锡膏量测。激光非接触式量测,干膜及湿膜皆可量测。0.125um动态高分辨率,量测精度达1um,可量测:

    2D (y,z or x,z) 
    Height 
    Height (Avg)
    Length 
    Angle 
    Angle (Planar)
    Center 
    Roughness
    Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

     


    2D/3D
    非接触式扫描系统,PCB 基板变型量,半导体组件及晶圆质量检验, Copper铜箔厚度及粗糙度,Solder Mask防焊绿漆与Silkscreen厚度量测,封装凸块检测 Bump InspectionDie Attachment平整度量测。 激光非接触式量测,干湿膜皆可量。可设定多点自动量测,提供分析结果。适用于厚膜印刷,混成电路(Hybrid Circuit),BGA,TAB FLIP CHIP 之厚度量测。可量测参数:

     

    3D(x,y,z) 2D (y,z or x,z) 

    Height Height (Avg)

    Length Volume

    Angle Angle (Planar)

    Center Roughness

    Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

             ※Roughness (Avg, Max,RMS, Rz)

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号