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    ZLH706激光划片机

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-划片设备-激光划片机

    ZLH706激光划片机

          ZLH706激光划片机选用工业激光器,直线电机工作台以及直驱旋转平台,辅以CCD影像监视定位,对半导体晶圆进行切割。ZLH激光划片机采用了交互式人机操作界面,15寸高精度触摸屏幕,操作便捷,大大提高工作效率。ZLH706激光划片机主要应用领域:集成电路晶圆、GPP二极管晶圆的切割何切片,太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅的切割和划片,GPP可控硅的切线切割以及LOW-K材料的开槽切割等方面。

    ZLH706激光划片机技术指标

    最大加工尺寸

    Φ6英寸

    最大切割深度

    Max0.120mm

    激光器功率 20W
    切割速度 输入范围:1-150mm/s

    X

    驱动方式

    直线电机

    工作行程

    Max160mm

    分辨率 0.001mm
    单步步进量 0.001mm
    定位精度 0.006mm以内/150mm

    重复定位精度

    0.002mm

    Y

     

    驱动方式

    直线电机

    工作行程

    Max160mm

    分辨率 0.001mm
    单步步进量 0.001mm
    定位精度 0.006mm以内/150mm

    重复定位精度

    0.002mm

    θ轴

    驱动方式

    DD马达

    最大旋转角度

    360°

    旋转速度

    120rpm

    分辨率 0.0005deg

    基础系统

    操作系统

    Windows

    操作界面

    中文

    显微镜光源

    LED

    工作条件

    电源

    AC两相220-240V  50HZ

    最大耗电量

    1.5Kw

    压缩空气供给压力

    0.4~0.8MPa

    排风量(工厂自备)

    5m³/min

    设备尺寸(W*D*H)

    1220mm×810mm×1650mm

    设备重量

    660KG

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