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    7124划片机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-划片设备

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-划片设备

     

     

    7124划片机,2.5千瓦,空气主轴(30krpm),具有闭环控制工作台,适合于厚的材料应用的单-基片切割,最大200mm*200mm。

     

    特点及优点:

    ※完全自动的可视化能力

    ※高可靠性和仅需要少量的维护保养的先进的硬件平台

    ※重型的生铁基台有着良好的准确度

    ※提高产量,吞吐量和工艺控制

    ※用户友好界面,windows XP软件平台

    ※大面积的工作能力 

     

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