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应用：
主要用于 6 英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二
极管、LED 芯片、太阳能电池、电子基片、压电陶瓷等
的划切加工；适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、
砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料
特征：
触摸式教学式GUI，操作简单便捷。
*自动对准、刀痕检测功能，提高生产效率。
Y向光栅尺闭环控制。
直光、环形光，工件观察清晰。
加工状态实时监控。
*工厂自动化模块。
Automatic Dicing SawAR3000
■使用条件 • 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。 •请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。 •请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以 内）。 •其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。 •本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。 •（*）为非标准配置。
