AR7000划片机_砂轮划片机_划片设备_半导体加工设备_设备馆

热门产品

看了该商品的顾客还看了

应用：
主要用于 8-12 英寸集成电路晶圆、QFN、BGA、封装
体、发光二极管、LED 芯片、太阳能电池、电子基片、
压电陶瓷等的划切加工；
适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸
锂、蓝宝石和玻璃等材料。

特征：
 12英寸、300mm*300mm超大加工范围。
 多片加工模式、同时加工多片图形片。
 17”触摸式教学式GUI，操作简单便捷。
 自动对准、刀痕检测功能，提高生产效率。
 Y向光栅尺闭环控制。
 直光、环形光，工件观察清晰。
 加工状态实时监控。
 工厂自动化模块、远程故障诊断。
AR7000技术规格最大工作物尺寸 mm   ø 12" ，300mm×300mm
X轴可切削范围 mm   310
进刀速度输入范围 mm/s   0.1 - 500
Y轴可切削范围 mm   310
单步步进量 mm   0.0001
定位精度 mm
0.002以内/310 （单一误差）0.002以内/5
Z轴有效行程   mm   32.2 (使用ø2"切割刀片时)

移动量分辨率   mm   0.0005
重复精度 mm   0.001
可使用的最大切割刀片直径 mm   Ø 58
θ轴最大旋转角度   deg   380
主轴额定输出功率   kW   1.8 （1.2、1.5、2.2可选）at 30,000 min-1

额定扭矩   N･m   0.48

旋转数范围   min-1   3,000 ～ 60,000

可使用的最大框架    - 12" 、300mm×300mm方框架
其他规格电源   V
三相AC380V ±10％上述以外需配置变压器
耗电量
加工时 kW   1.3（参考值）

暖机时 kW   1.2（参考值）

压缩空气供给压力   Mpa   0.5 - 0.8

压缩空气最大消耗量   L/min（ANR） 235

切削水压力   Mpa   0.2 - 0.4

最大消耗量 L/min 4.0

冷却水压力   Mpa   0.2 - 0.4

最大消耗量 L/min 1.5（在0.3MPa时）

排风量 m3/min   1.5
设备尺寸（W × D × H） mm   900×900×1680
设备重量 kg 约800
■ 使用条件 • 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。 •请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。 •请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃ 以内）。 •其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。 •本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。

AR7000划片机

应用于半导体行业：

库存：

产地：

数量：

价格：

热门产品

看了该商品的顾客还看了

咨询

装箱清单

售后保障

应用于半导体行业的相关同类产品：